Bien que l’IdO(*) en soit encore à ses débuts, les développeurs d’applications cherchent déjà à intégrer davantage de composants électroniques dans des packages plus petits. De plus, de nombreux produits sont conçus pour s’adapter à des formes étranges ou à tout l’espace disponible sur les appareils existants. Les concepteurs essaient également d’anticiper l’expansion des fonctionnalités au sein du matériel existant, tout en rendant leurs produits capables d’être mis à niveau lorsque de nouvelles technologies deviennent disponibles.

Etant donné que les coûts doivent être maintenus bas dans la plupart des cas, des connecteurs coûteux et des échanges de cartes complets ne sont pas la voie à suivre. Par conséquent, à quoi les concepteurs devraient-ils penser lorsqu’ils conçoivent des PCB pour des applications IdO? Dans cette optique, Rigid-Flex Design est considéré comme la solution la plus appropriée.


Rigid Flex

Source illustration : Altium

Utilisation de plusieurs PCB

La distribution de l’électronique entre plusieurs PCB est l’une des solutions à la plupart des problèmes liés aux dispositifs IdO. D’un point de vue mécanique, plusieurs cartes permettent au paquet électronique de s’intégrer dans des espaces «non conventionnels». Des produits tels que les dispositifs portables, les contrôles dans les usines de fabrication et les dispositifs de sécurité et de contrôle déployés dans un véhicule peuvent tous être nécessaires pour s’adapter à l’espace disponible.

Dans d’autres applications, les composants électroniques doivent s’intégrer dans un boîtier existant qui n’a peut-être pas été conçu pour accueillir des composants supplémentaires. Leur intégration, ainsi que la recherche de puissance, peuvent donc s’avérer un défi. Dans ce cas, les composants de circuits imprimés semi-rigides constituent une solution potentielle pour les conceptions cherchant à insérer plusieurs cartes dans des espaces inhabituels.

Bien que certaines applications utilisent plusieurs cartes rigides de manière traditionnelle, des techniques telles que les cartes à circuits imprimés 3D, les cartes mères et bientôt les techniques d’impression 3D seront nécessaires pour que les conceptions s’intègrent parfaitement aux espaces restreints. D’autres applications nécessiteront une combinaison de rigidité et de flex.

Les dispositifs IdO portables, qui doivent non seulement être petits et légers, doivent également s’adapter pour faire face aux mouvements de l’utilisateur. Les concepteurs peuvent non seulement utiliser des circuits flexibles pour transmettre des signaux, mais également pour permettre à l’ensemble du paquet de fléchir sans se rompre, le court-circuit devenant difficile à porter.

Cependant, les conceptions rigides et flexibles constituent un défi et leur développement peut être assisté par la modélisation 3D, que l’on retrouve maintenant dans de nombreux outils de conception. Le fait de pouvoir visualiser plusieurs cartes en place dans le boîtier permet d’éliminer des problèmes tels que les problèmes d’espacement. La visualisation 3D est non seulement essentielle pour garantir que le circuit imprimé fini s’intégrera dans l’emballage, mais les vues de simulation 3D en mouvement intégral aident également le concepteur à communiquer clairement l’assemblage à la fabrication.

Définition de l’IdO

Selon Wikipedia : L’Internet des objets, ou IdO (en anglais Internet of Things, ou IoT) est l’interconnexion entre Internet et des objets, des lieux et des environnements physiques. L’appellation désigne un nombre croissant d’objets connectés à Internet permettant ainsi une communication entre nos biens dits physiques et leurs existences numériques. Ces formes de connexions permettent de rassembler de nouvelles masses de données sur le réseau et donc, de nouvelles connaissances et formes de savoirs.