Écrit le 12 Sept 2011 par Vincent AbrycloseAuthor: Vincent AbryName: Vincent Abry Email: vincentabry@gmail.com Site:http://www.vincentabry.com/a-propos About: Blogueur et créateur de Vincentabry.com, un blog sur les nouvelles technologies, internet, les réseaux sociaux, les gadgets et les jeux vidéo.
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IBM et 3M travaillent sur un microprocesseur qui serait 1000 fois plus rapide que les CPU que l’on connaît actuellement.
IBM et 3M Corp. auraient déjà réussi à créer une super-colle qui dissipe la chaleur et permet d’empiler jusqu’à 100 puces électroniques les unes sur les autres. Ce processeur 3D serait 1000 fois plus rapide que ceux qui équipent nos ordinateurs d’aujourd’hui.
L’idée de base est venue de la construction des gratte-ciels : plus de monde et plus de superficie totale utile sur la même surface au sol. En augmentant la densité de calcul sur un espace 2D qui reste le même, IBM et 3M rendent la puce proportionellement efficace par rapport au nombre de couches qui la composent.
Cerise sur le gâteau, ces nouveaux microprocesseurs pourraient être sur le marché grand public d’ici 2014.
On peut déjà imaginer les bienfaits de cette nouvelle technologie appliquée aux consoles de jeux vidéos, smartphones, tablettes et ordinateurs (pour le public et les serveurs).
C’est marrant j’ai l’impression de retourner … 15 ans en arrière … quand il y avait plusieurs “gros acteurs du processeurs” … RISC … alors que depuis c’était la domination d’Intel …
ARM qui semble vouloir aller sur les calculateur et machine de bureau et ordinateurs portable … avec un microsoft qui prépare un Windows 8 compatible …
Et maintenant … IBM … qui a raté le Cell coté “grand public” …
Dans un marché en chute libre … avec des constructeurs qui avalent les erreurs sur erreurs … qu’est ce que cela va donner ;)
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